1. 高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區和熱影響區窄、熔深大；

2. CCD定位系統，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動定位，滿足高精密器件全自動或在線加工要求；

3. 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成；

4. 在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺；

5. 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；

6. 在加工過程中，激光不與焊接對象產生任何接觸，從而不會產生任何機械應力，極大削弱了熱效應；

7. 能量反饋，輸出能量波形設定，帶來穩定的焊接品質。